原标题：右侧透 + 垂直风道设计，快睿推出 CH10 铝合金 ITX 机箱

　　7 月 8 日消息，快睿官网上线了 CH10 铝合金机箱。该机箱采用较为少见的右侧透设计，左侧板搭载 MESH 透气钢网，可提升机箱散热效果。

　　快睿 CH10 机箱三维 161.4×274.3×334.5 (mm)，体积约 14.8 升。其采用主板与显卡“背靠背”结构，兼容 ITX 主板和 SFX 电源，支持 327mm 长双槽厚显卡。

　　此外，该机箱配备了 1 个 3.5/2.5 英寸兼容硬盘位和 3 个 2.5 英寸硬盘位。

　　快睿 CH10 采用垂直气流风道结构，仅在顶部和底部各配备了两个 120mm 风扇位，其中顶部位置还兼容 240 冷排。

　　该机箱的前置 I / O 面板设在正面左侧，包含 1 个 USB 3.0 Type-A 接口、1 个 USB Type-C 接口和 1 对分离式 3.5mm 音频插孔。

　　快睿为 CH10 机箱提供了黑 / 银 / 钛三种配色，暂未查找到该机箱的定价情况。